日前，中信銀行與同方股份在京宣布戰略合作，中信銀行使用同方芯片作為借記卡芯片，并發布“中信清華同方聯名卡”，聯名卡首批將發行2萬張。

據悉，此次中信銀行使用了同方國芯的雙界面智能卡芯片產品——THD86系列。這是國內首款32位CPU雙界面卡芯片，具備大容量、高安全、雙界面的特點，支持金融應用擴展，支持國外密碼和國產密碼雙算法體系，可廣泛應用于各種行業，為金融IC卡與行業應用的結合提供了便捷安全的解決方案。

站在國家安全的戰略高度，實現國家的金融安全，推行金融IC卡的國產化替代是大勢所趨。此次中信銀行采用“同方芯”，是國產芯片首次進入中信銀行借記卡芯片集采名錄。中信銀行總行營業部副總經理葉雪松表示，此舉符合自主可控的國家信息安全戰略要求，未來中信銀行將大力支持國產芯片和國產算法在金融領域的應用。

據同方國芯總裁趙維健介紹，早在2008年，同方就在非接觸芯片技術的基礎上，開展了金融級芯片安全技術的調研和積累。2011年，配合銀行卡檢測中心進行了金融級安全芯片的認證工作，為其提供了技術和產品方面的全方位支持。2012年，同方成為首家通過銀檢中心對雙界面CPU卡的銀聯卡芯片安全檢測的公司。翌年，又首家拿到了國密二級證書。隨后，同方相繼與河南鶴壁銀行、招商銀行、平安銀行、中信銀行、北京銀行等合作，提供符合規范的國產芯片產品，發卡量達數萬張。截至目前，同方實現發卡或完成測試的銀行已超過10家，大型國有銀行的入網測試工作也在有條不紊地進行。隨著流程的成熟化和銀行接受程度的提高，推進速度在2015年下半年還會加快。

目前，同方在集成電路設計產業的產品線已涵蓋電信SIM類智能卡芯片、身份識別類和金融支付類等信息安全類智能卡芯片；USB-KEY、非接讀寫器等智能終端芯片；可重構系統芯片；半導體功率器件和電源管理類芯片；微處理器、存儲器、可編程器件、定制芯片等特種集成電路，并提供相關集成電路應用的解決方案。

數據顯示，2014年，同方智能卡芯片出貨量同比增長約50%。其中，在二代證的芯片和讀寫機具市場領域，同方的市場份額已超過70%；SIM卡芯片已經覆蓋全球主要卡商，2014年出貨約11億顆，全球市場占有率排名第二；在居民健康卡領域，同方芯片已是第一品牌，在全國各省市招標項目中的市場占有率超過70%。此外，在移動支付領域，同方都已有成熟的解決方案，移動支付終端將是未來一個重要的增長點。

從2015年起，我國逐步停發磁條銀行卡。據相關統計，目前銀行卡存量市場大概近40億張，未來幾年我國每年新投放的金融IC卡數量可達數億張，2016年或將迎來芯片卡換發高峰。日前，同方旗下的同方國芯公布了增發預案，擬募集資金中將有很大部分用于智能卡芯片技術升級及配套測試產業化項目，推動新一代芯片的設計研發，加速芯片成本的下降。在同方看來，未來，隨著4G推廣的加速，4GSIM卡出貨量增長潛力巨大。同時，金融IC卡、SWP-SIM卡芯片國產化替代前景也極為樂觀。

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